оплавление припоем

оплавление припоем
aplydymas lydmetaliu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. solder reflow vok. Lotaufschmelzen, n; Lötmittelrückfluß, m rus. оплавление припоем, n pranc. fusion de brasure, f

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Поможем написать реферат

Look at other dictionaries:

  • Lotaufschmelzen — aplydymas lydmetaliu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. solder reflow vok. Lotaufschmelzen, n; Lötmittelrückfluß, m rus. оплавление припоем, n pranc. fusion de brasure, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Lötmittelrückfluß — aplydymas lydmetaliu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. solder reflow vok. Lotaufschmelzen, n; Lötmittelrückfluß, m rus. оплавление припоем, n pranc. fusion de brasure, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • aplydymas lydmetaliu — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. solder reflow vok. Lotaufschmelzen, n; Lötmittelrückfluß, m rus. оплавление припоем, n pranc. fusion de brasure, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • fusion de brasure — aplydymas lydmetaliu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. solder reflow vok. Lotaufschmelzen, n; Lötmittelrückfluß, m rus. оплавление припоем, n pranc. fusion de brasure, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • solder reflow — aplydymas lydmetaliu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. solder reflow vok. Lotaufschmelzen, n; Lötmittelrückfluß, m rus. оплавление припоем, n pranc. fusion de brasure, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • ГОСТ 17325-79: Пайка и лужение. Основные термины и определения — Терминология ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения оригинал документа: 57. Абразивно кавитационное лужение Ультразвуковое лужение припоем, содержащим частицы твердого материала Определения термина из разных документов:… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Пайка — У этого термина существуют и другие значения, см. Пайка (значения). Отпайка контакта. Пайка технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями… …   Википедия

  • ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”